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回流焊也叫做再流焊，是隨著微型集成化化電子產品的出現(xiàn)而同步發(fā)展的焊錫技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接工藝中。這種焊錫技術的焊料是焊錫膏。
 
回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑也就是焊錫膏在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;因為是氣體在焊機內循環(huán)流動產生高溫達到焊接目的,所以叫"回流焊"。
 
回流焊與波峰焊是相互對應的，都是將元器件焊接到PCB板上，回流焊是對表面貼裝元件的，而對插接件的焊接就使用波峰焊。回流焊最簡單的工藝就是絲印焊錫膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準確，對貼片是由機器的PPM來定良率，回流焊是要控制溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線。
 
回流焊技術在電子制造領域應該廣泛，像我們使用的電腦里各種顯卡上的元器件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元器件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
 
回流焊接是SMT工藝中復雜而關鍵的工藝，涉及到自動控制、材料、流體力學和冶金等多種科學、要獲得優(yōu)良的焊接質量，必須深入研究焊接工藝的方方面面。